碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，凭借其超宽禁带、高热导率、耐高温等特性，正在重塑能源、电子、航天等领域的产业格局。与此同时，碳化硅陶瓷凭借其极端环境下的稳定性，成为先进制造领域的核心材料之一。本文将通过具体案例，深入解析这两类材料的创新应用与技术突破。