一、玻璃晶圆、硅晶圆的主要核心区别是什么？
硅晶圆是 “功能”材料，是主动的。它是制造集成电路（芯片）的基底，通过在其上刻蚀晶体管、电阻、电容等元件，使其具备计算、存储、放大等电学功能。
玻璃晶圆是 “辅助”材料，是被动的。它主要作为一种高性能的衬底、封装盖板或互连中介，利用其优良的光学、机械和绝缘特性，为芯片提供支撑、保护或连接。
二、玻璃晶圆与硅晶圆的主要应用领域
（1）、硅晶圆的应用：
集成电路 (IC)：CPU、GPU、内存（DRAM, NAND Flash）、微控制器（MCU）等几乎所有数字和模拟芯片。
半导体器件：二极管、晶体管、晶闸管等。
传感器：MEMS传感器（如加速度计、陀螺仪），但其传感部分通常是在硅上制作的。
（2）、）玻璃晶圆的应用：
晶圆级封装 (WLP) 和中介层 (Interposer)：
中介层：在先进封装（如2.5D封装）中，玻璃作为一种理想的中介层材料，用于连接上层的芯片和下方的印刷电路板。其优异的绝缘性可以减少信号串扰，其平坦的表面便于精细线路的加工。
封装盖板：为MEMS器件（如麦克风、压力传感器）提供密封封装，保护其内部的精密结构。
微机电系统 (MEMS)：
作为MEMS器件的衬底或盖板玻璃。例如，在惯性传感器中，玻璃晶圆与硅晶圆键合在一起，形成密封腔体。
光电子和显示器：
半导体光学器件：用于制造波分复用器（WDM）、光分路器等器件的衬底。
相机模组：作为红外截止滤光片（IRCF）的基板，覆盖在图像传感器（CIS）上方。
显示技术：是制造OLED、Micro-LED显示器时进行巨量转移（Mass Transfer）的临时载体基板（Carrier Glass）。因为其透明，激光可以透过玻璃剥离芯片。
生命科学和微流控：
用于制作生物芯片和微流控芯片，其透明特性便于用显微镜观察液体流动和化学反应。
三、玻璃晶圆 vs. 硅晶圆 详细对比表
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特性维度 |
硅晶圆 (Silicon Wafer) | 玻璃晶圆 (Glass Wafer) |
|---|---|---|
| 核心材料 | 高纯度单晶硅 | 硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等 |
| 电学特性 | 半导体，导电性可通过掺杂精确控制 | 绝缘体，电阻率高，几乎不导电 |
| 光学特性 | 不透明，对可见光反射率高 | 透明，允许特定波长光线透过 |
| 热学特性 | 热导率良好，热膨胀系数与硅匹配 | 热导率差，热膨胀系数可调整以匹配其他材料 |
| 机械特性 | 坚硬但脆，标准厚度提供足够强度 | 坚硬且脆，可制成超薄晶圆 |
| 制造成本 | 极高（制造工艺复杂、耗能） | 相对较低（制造工艺更成熟） |
| 核心功能 | 主动功能：构建电子元件，实现电路功能 | 被动功能：支撑、保护、隔离、连接或透光 |
| 主要应用 | 集成电路（CPU, 内存等）、半导体器件、MEMS传感器 | 晶圆级封装、中介层、MEMS盖板、光电器件、载体基板 |
四、玻璃晶圆与硅晶圆该怎么选择？
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如果需要计算、存储、放大等电子功能，必须使用硅晶圆。
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如果需要隔离、保护、连接、透光，那么玻璃晶圆因其独特的性能和成本优势成为一个非常好的选择。在先进封装和光电子领域，玻璃晶圆正发挥着越来越不可替代的作用。
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