-
什么是YSZ单晶衬底基片?
YSZ单晶衬底基片:新材料领域
-
4H-SiC粉体:第三代半导体材料的核心基石与产业革新
一、4H-SiC粉体的定义与技
-
SOI绝缘硅片与传统体硅晶圆的工艺参数关键差异对比
在半导体产业向高集成度、低功耗
-
InP、InAs、InSb、GaAs晶圆的特性及应用
一、我们提供磷化铟InP、砷化
-
蓝宝石晶圆 Al2O3 2inch 3inch 4inch 6inch 8inch 12inch
一、蓝宝石晶片有什么优异特性?

氮化镓(GaN)主要是由人工合成的一种半导体材料,禁带宽度大于 2.3eV,它能在更高的温度、电压等条件下稳定工作,并且具有更高的电子迁移率和饱和电子速度等优异的电学性能。


产品展示中心
YSZ单晶衬底基片:新材料领域
一、4H-SiC粉体的定义与技
在半导体产业向高集成度、低功耗
一、我们提供磷化铟InP、砷化
一、蓝宝石晶片有什么优异特性?

为什么选择我们
公司旗下拥有两个生产基地和一个商务中心,即湖北武汉生产基地,浙江无锡生产基地,以及上海青浦万达茂商务接待中心。硅片产能为等效6英寸3万片/月,玻璃晶圆产能为等效8英寸1万片/月,同时公司与国内多个供货厂家保持良好的合作关系,能够满足大产量需求。