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碳化硅(SiC),又称为金刚砂,是一种含硅和碳的半导体。是重要的LED组件之一,它是生长GaN器件的流行基板,并且还作为高功率LED中的热扩散器。

是氧化铝的单晶,是自然界里硬度第二的材料,仅次于钻石。具有良好的透光性,高强度、抗碰撞阻力及抗高温高压,生物相容性,是半导体光电子器件的一种理想衬底材料。

氮化镓(GaN)主要是由人工合成的一种半导体材料,禁带宽度大于 2.3eV,它能在更高的温度、电压等条件下稳定工作,并且具有更高的电子迁移率和饱和电子速度等优异的电学性能。

YAG 晶圆具有高的光学透过率,折射率相对稳定,在光学器件的制造中能够保证光线的准确传输和聚焦。YAG 晶圆可以作为激光介质,对激光的产生和传输起到关键作用。

超导薄单晶衬底是一种用于承载超导薄膜的单晶材料薄片,在超导电子学等领域具有极其重要的应用。

硅是半导体产业中应用最为广泛的基板材料。具有良好的半导体特性,硅的纯度可以达到很高的水平,这对于半导体器件的性能至关重要。

InP 即磷化铟,是一种重要的 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体材料12。主要应用领域:光通信领域、光伏领域、高频毫米波器件领域。

ZnSe 即硒化锌,是一种无机化合物,为黄色立方晶系结晶。主要应用领域:光学领域,、半导体领域;