上海鑫科汇信息技术有限公司是国内专业生产蓝宝石晶体，碳化硅单晶，单晶硅片，以及InP,ZnSe窗口，锗窗口材料等。公司拥有自己的工厂分别位于江苏无锡和湖北武汉，是国内较早专业提供半导体晶圆的公司。
其中，单晶硅产品主要包括：2寸、4寸、6寸、8寸、12寸等尺寸齐全，P型、N型，晶向110,111，能够满足不同客户用途的需求。大量现货供应。部分产品的参数表如下：
上海鑫科汇新材料有限公司 产品规格书
shanghai xinkehui new material Co., Ltd Product Spec.
产品名称/ Product |
4 英寸单抛硅片 |
版本 |
A |
规格号 /Spe. No. |
JX-2019-05-13-06 |
编制日期 /Date |
2019-05-13 |
项目/ Exam Item |
规格/Spec. |
备注/ Remark |
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1.1 晶体参数 Cryscal |
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拉晶方式/ Growth method |
CZ |
/ |
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晶向及偏离度/ Orientation |
<100>/<110> |
/ |
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1.2 电学参数 Electrical |
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型号 / Type |
/P |
/ |
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掺杂剂 /Doping |
/B |
/ |
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电阻率 Resistivity (ohm-cm) |
见硅片外包装标注值电阻率判定标准：中心点 |
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电阻率径向变化 Resistivityvariation (%) |
15% |
测试方法：国标 B方案计算公式：(Pmax-Pmin)/Pmin |
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寿命 / Minority-CarrierLifetime (us) |
/ |
/ |
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1.3 结构参数 Structural |
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位错密度 Dislocation Density(ea/cm2) |
无 free |
/ |
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微缺陷 |
无 free |
/ |
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氧含量 Oxygen Conc. (atm/cm3) |
8.00E+17 |
/ |
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氧的径向梯度 |
/ |
/ |
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碳含量 Carbon Conc. (atm/cm3) |
5.00E+16 |
/ |
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1.4 机械参数 Mechanical |
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直径及公差/ Diameter (mm) |
100±0.2 |
/ |
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主参考面Primary Flat |
方向 Orientation (deg) |
/ |
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长度 length (mm) |
/ |
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副参考面Secondary Flat |
方向 Orientation (deg) |
/ |
|
长度 length (mm) |
/ |
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倒角Edge profile |
半角 half angle （Deg) |
22±1° |
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边缘类型 /Type |
标准倒角 |
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厚度 Thickness (um) |
见硅片外包装标注值 |
/ |
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弯曲度 Bow (um) |
<30 |
/ |
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翘曲度 Warp (um) |
<30 |
/ |
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总厚度变化 TTV (um) |
<10 |
/ |
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总平整度 TIR (um) |
<10 |
/ |
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局部平整度STIR(um)(15mm*15mm) |
<3 |
/ |
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什么是半导体硅片
硅片又称硅晶圆片， 是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手 段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有 6英寸、 8 英寸、 12 英寸、18英寸等规格。单晶硅是硅的单晶体，是一种比较活泼的非金属元素，具有基本完整的点阵结构。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到 99.9999%，甚至达到 99.9999999%，杂质的含量降到 10-9的水平。采用西门子法可以制备高纯多晶硅，然后以多晶硅为原料，采用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长 出棒状单晶硅。单晶硅圆片按其直径主要分为 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸及 18 英寸等。
半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料可以进一步细 分为硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料、 CMP 抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。而封装材料可以进一步 细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结 材料和其他封装材料。
半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比**。
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