一、肖特BF33与康宁玻璃晶圆各自的优势有哪些？
肖特BF33其热膨胀系数为3.25×10⁻⁶/K，长期使用温度可达450°C，紫外透过率优异。BF33与硅匹配的热膨胀系数特性，这对半导体应用很重要。康宁Eagle XG玻璃的透光率超过90%，维氏硬度达到640。
二、肖特BF33与康宁玻璃晶圆各自参数对比表？
| 特性维度 | 🟦 肖特 (SCHOTT) BOROFLOAT 33 | 🔴 康宁 (Corning) 玻璃晶圆 (如Eagle XG, Pyrex) |
|---|---|---|
| 热学性能 | 热膨胀系数低 (3.25 x 10⁻⁶/K)，与硅非常匹配，适合硅基键合。耐高温，长期使用温度可达450°C。 | 热稳定性好。具体数值搜索结果中信息不详，但康宁微晶玻璃以低热膨胀系数和高热导率著称。 |
| 光学性能 | 紫外透过率优秀，尤其薄片（如0.7mm）在UV波段有良好透过性。荧光强度极低。 | 可见光透过率高（如Eagle XG >90%），光学均匀性好。康宁微晶玻璃在光学均匀性和低光学失真方面表现出色。 |
| 机械与化学性能 | 努氏硬度约480。化学耐久性高，耐水、酸、碱腐蚀。 | 硬度高，耐磨性更突出（如Eagle XG维氏硬度640）。康宁微晶玻璃的硬度通常高于肖特微晶玻璃，耐磨性更好。 |
| 主要应用领域 | MEMS传感器、生物芯片基材、光学滤光片、特种照明保护盖。 | 半导体封装、显示技术（如智能手机和平板电脑的显示屏）、微光学、生物工程。 |
| 潜在缺点 | 硬度相对康宁某些产品较低。随着厚度增加，紫外透过率会显著降低。 | 相比BF33，在紫外波段的光学性能和与硅的热膨胀系数匹配度方面可能不具优势。 |
三、肖特玻璃BF33与康宁corning该如何选择？
（1）、根据核心性能需求选择
是否需要与硅键合？ 如果您的器件涉及硅基（如MEMS传感器），肖特BF33因其热膨胀系数与硅高度匹配，是更可靠的选择。
是否工作在紫外波段？ 如果您的应用对紫外透过率有高要求（如某些光学传感器），肖特BF33（尤其是较薄规格）是更好的选项。
是否追求极高的表面硬度？ 如果耐磨抗刮擦是首要考虑（例如用于显示盖板），康宁的产品（如Eagle XG）在硬度上更有优势。
（2）、工艺与成本
工艺兼容性：确认所选材料是否能适应你现有的制备流程（如切割、蚀刻、抛光等）。
成本预算：在满足基本性能要求的前提下，进行详细的成本评估。有时国产的高硼硅玻璃在非光学核心领域也能作为经济替代方案。
（3）、供应链保障
确保所选材料的规格、厚度和尺寸能够稳定供应，并符合你的生产计划要求。
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