晶圆和芯片的主要区别：
定义与物理形态：
晶圆：是半导体制造的基础材料，由高纯度的硅或其他半导体材料制成的圆形薄片，表面经过精密处理，但本身尚未形成任何电路12。
芯片：是经过加工的、被切割下来的小块晶圆，包含完整的电子电路和功能，是独立的组件，通常需要进行封装以供使用12。
功能与用途：
晶圆：作为制造芯片的物理载体，本身不具备电气功能，主要用于承载和支持芯片的制造过程12。
芯片：具备特定的功能，如处理数据、存储信息或控制其他设备，是实际的工作组件，广泛应用于各种电子设备中12。
尺寸与数量：
晶圆：直径较大，可达到200mm、300mm甚至更大，每片晶圆可以制造出数百到数千个芯片12。
芯片：尺寸较小，通常是几毫米到几厘米不等，取决于电路的复杂程度12。
综上所述，晶圆是芯片制造的原材料和基础，而芯片则是经过加工后的成品，具备特定的电气功能和应用价值。
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