碳化硅粉末/碳化硅长晶原料-纯度不低于99.9995%以上的碳化硅粉末,用于生长4H-N导电型碳化硅晶体

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碳化硅(SiC)是第三代半导体材料代表之一,是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比,它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显的优势,是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料,也是目前综合性能**、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料,与硅材料的物理性能对比,主要特性包括:(1)临界击穿电场强度是硅材料近10倍;(2)热导率高,超过硅材料的3倍;(3)饱和电子漂移速度高,是硅材料的2倍;(4)抗辐照和化学稳定性好;(5)与硅材料一样,可以直接采用热氧化工艺在表面生长二氧化硅绝缘层。

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