混合键合系统

HBS系列全自动晶圆混合键合系统是自动化程度、集成度很高的满足混合键合要求的键合设备,集成了键合工艺的多个功能模块，真正实现了室温的直接键合工艺。

一、Features/特征
满足SEMI S2、F47标准
提供全自动EFEM
提供高精度的晶圆传输系统
低温等离子激活功能
提供清洗功能
提供高精度的对准功能
提供“面对面”对准方式
提供室温预键合功能
提供对准校验功能
提供边缘夹持解键合功能
二、技术参数