硅片面型参数Bow，Warp，TTV是芯片制造必须要考虑的因素，十分重要。这三个参数共同反映了硅片的平面度和厚度均匀性，对于许多芯片制造过程中的关键步骤都有直接影响。
什么是TTV，Bow，Warp？
TTV（Total Thickness Variation）
TTV 是硅片的最大厚度和最小厚度之间的差异。这个参数是用来衡量硅片厚度均匀性的一个重要指标。在半导体制程中，硅片的厚度必须在整个表面上非常均匀。通常在硅片上的五个位置进行测量，并计算**差异。最终，这个数值是判断硅片质量的依据。实际应用中，4inch 硅片TTV一般小于2um，6inch硅片一般小于3um。
BOW
Bow在半导体制造中指的是硅片的弯曲。这个词可能来源于物体弯曲时形态的描述，就像弓（bow）的弯曲形状一样。Bow的值是通过测量硅片的中心和边缘之间的**偏差来定义的。这个值通常用微米（µm）表示。4inch硅片的SEMI标准是，Bow<40um.
Warp
Warp是硅片的一个全局特性，表示硅片表面的**偏离平面的距离。它测量的是硅片的最高点与最低点之间的距离。4inch硅片的SEMI标准是，Warp<40um.
TTV,Bow,Warp有何差别？
TTV专注于厚度的变化，而不关心晶圆的弯曲或扭曲。
Bow专注于整体弯曲，主要考虑中心点与边缘的弯曲。
Warp更全面，包括整个晶圆表面的弯曲和扭曲。
尽管这三个参数都与硅片的形状和几何特性有关，但它们衡量和描述的方面各有不同，对半导体制程和晶圆处理的影响也有所区别。
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